PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的無(wú)線收發(fā)SoC芯片。該芯片工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段,且集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率發(fā)生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器和低功耗MCU等功能模塊,并且支持一對(duì)多組網(wǎng)和帶ACK的通信模式。
用戶(hù)通過(guò)MCU的I/O口向芯片發(fā)出指令,芯片自動(dòng)完成收發(fā)配置進(jìn)行通信,并根據(jù)應(yīng)答信息自動(dòng)判斷數(shù)據(jù)發(fā)送/接收是否成功,從而進(jìn)行重發(fā),丟包,繼續(xù)發(fā)送和等待等操作,簡(jiǎn)化了用戶(hù)程序。發(fā)射輸出功率、工作頻道以及通信數(shù)據(jù)率均可配置。
PAN2013需要少量的外圍器件,支持單層/雙層印制電路板的方案。
性能指標(biāo):
MCU
8位MCU
OTP:4K×16Bit
通用RAM:176×8Bit
兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM
外圍設(shè)備
7個(gè)IO(SOP14),4個(gè)IO(ESSOP10)
WDT
2路PWM
2路ADC
定時(shí)計(jì)數(shù)器
1顆晶振和少量電容
支持雙層或單層印制板設(shè)計(jì)(可以使用印制板微帶天線或者導(dǎo)線天線)
芯片自帶部分鏈路層的通信協(xié)議(配置少量的參數(shù)寄存器,使用方便)
RF
支持1到32字節(jié)或64字節(jié)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度
支持自動(dòng)應(yīng)答及自動(dòng)重傳
6個(gè)接收數(shù)據(jù)通道構(gòu)成1:6的星狀網(wǎng)絡(luò)
完全集成頻率合成器
1Mbps/2Mbps模式(晶振精度±60ppm)
250Kbps模式(晶振精度±20ppm)
輸出功率:9,5,0,-10,-35dBm
19mA@2dBm
-83dBm@2Mbps
-87dBm@1Mbps
-91dBm@250Kbps
通信頻段:2.400GHz ~2.483GHz
數(shù)據(jù)速率:2Mbps, 1Mbps, 250Kbps
調(diào)制方式:GFSK
休眠電流:2uA
Radio
接收器
發(fā)射器
射頻綜合器
協(xié)議引擎
電源管理
集成電壓調(diào)節(jié)器
工作電壓:2.2~3.3V
封裝
SOP14
ESSOP10
操作條件
工作溫度:-40~85℃
產(chǎn)品型號(hào) | MCU 型號(hào)/類(lèi)型 | 容量(Bit) | RAM (Bytes) | Peripheral | Digital I/O | ADC | 封裝 |
PAN2013CF | PIC | 4K*16 OTP | 176 | / | 7 | / | SOP14 |
PAN2013CAEK | PIC | 4K*16 OTP | 176 | / | 5 | / | ESSOP10 |
序號(hào) | 資料說(shuō)明 | 下載鏈接 | 更新日期 |
1 | PAN2013產(chǎn)品說(shuō)明書(shū) | PAN2013產(chǎn)品說(shuō)明書(shū) | 2022-07-27 |